三星2奈米GAA製程再進化 SF2P力拼明年量產重振代工競爭力

記者孫敬／編譯

隨著第一代2奈米GAA（Gate-All-Around，環繞閘極）製程的進展，三星可能在未來幾年內對台積電構成挑戰。目前，三星已完成第二代2奈米GAA製程（代號SF2P）的基本設計，該技術未來將廣泛應用於多種產品，包括該公司旗艦Exynos系統單晶片（SoC）的量產。

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瞄準高通與雙供應策略：2奈米戰局競爭白熱化

根據南韓媒體ZDNet引述網友@Jukanlosreve的資料，三星意在透過第二代2奈米GAA製程，恢復其晶圓代工業務的競爭力。目前，三星的Exynos 2600原型晶片已進入量產階段，其系統LSI和半導體部門預計在數月內將良率提升至50%。基於這些估計，三星似乎正穩健推進，並已開始與設計服務公司共同推廣SF2P技術。

SF2P製程的量產目標設定在明年，若試產階段成功，三星有望在未來的Exynos晶片中採用第二代2奈米GAA製程。相較於第一代製程，SF2P具備更多優勢，三星表示這項技術的性能將提升12%，功耗降低25%，同時晶片面積縮小8%。

儘管報導並未明確指出哪些客戶已對SF2P製程展現興趣，但外界普遍推測，高通（Qualcomm）可能是一個潛在客戶。有消息透露，高通即將推出的專為三星Galaxy S25系列設計的驍龍8 Elite Gen 2晶片，將採用三星的2奈米GAA晶圓進行量產。這讓市場揣測，高通可能希望恢復與三星及台積電的「雙供應商」合作策略。

目前，業界仍將焦點放在第一代2奈米GAA製程的競爭上，因為這個領域的激烈競爭，無疑將促使各家晶圓代工巨頭展現出最好的技術實力。

資料來源：Wccftec

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