輝達H200對中出口 分析師：恐讓中國取得AI競賽優勢
記者黃仁杰／編譯
美國總統川普近日決定允許輝達（Nvidia）向中國出口更高階的 H200 人工智慧晶片，此舉被多位分析師解讀為將大幅提升北京的科技實力，也象徵美國多年來對中國半導體限制政策的重大轉向。
近年美國持續收緊中國取得先進 AI 晶片的管道，但實際上，包括 DeepSeek 在內的中國企業仍成功打造能與美國競爭的 AI 模型，甚至在部分應用中具備更低運算成本。喬治城大學助理教授、前白宮國安會官員 Rush Doshi 指出，美國在 AI 的主要優勢是算力，但中國在電力、工程人力等面向上已顯現領先。他在 X 平台直言，美國「拱手讓出算力優勢」，等於提高未來全球 AI 生態向中國靠攏的可能性。
川普於 Truth Social 宣布，此次同意輝達向「經核准的中國客戶」銷售 H200，但美國政府將抽取 25% 銷售費用，較夏季談判的 15% 明顯提高。他同時強調，更先進的 Blackwell 與 Rubin 系列並不在此次放行範圍內。輝達先前為符合規範而推出的降規晶片 H20 已於 4 月停止向中國出貨。
美國智庫進步研究院（Institute for Progress）新興科技主管 Tim Fist 表示，這項政策等於「送給中國大量原本無法取得的先進 AI 算力」。在他看來，中國的 AI 技術堆疊將可由「輝達晶片 + 騰訊/百度/阿里雲服務 + DeepSeek/Qwen/Kimi 模型」組成，並在海外市場與美國企業正面競爭。
該智庫的最新報告指出，如果 H200 真的出口中國，美國在 AI 算力上的整體優勢將從目前的約 10 倍縮小至最多 5 倍。
亞思匯（The Asia Group）合夥人 George Chen 指出，H200 對中國 AI 開發者來說遠比 H20 更具實際效益，而川普的決定也象徵美中關係近期出現正向轉折，尤其川普計畫 4 月訪問北京。他也認為輝達雖可在短期內受惠，但「這個窗口期不會永遠存在」。
中國加速科技自主 但短期仍依賴美國晶片
面對美國限制，中國正全力推動科技自立。即將展開的新一輪五年計畫中，政策與資金將更集中在本土晶片與 AI 研發。華為於今年 9 月公布多年的 AI 晶片路線圖，宣稱在叢集規模下能達到全球最高算力。
然而，根據美國外交關係協會（CFR）專家 Chris McGuire 的分析，中國要推出能超越輝達 H200 的晶片至少得等到 2027 年底。他認為川普的決策「否定了美國在 AI 上最大的戰略優勢」，並稱之為「美國政策的劇烈轉向，也是重大的戰略錯誤」。
儘管美國持續限制高階晶片出口，但中國仍非完全被阻絕。美國司法部同日宣布查獲超過 5,000 萬美元、原本預計流入中國與其他受限地區的高階 GPU，並破獲一起於 2024 年至 2025 年間企圖走私至少 1.6 億美元輝達 H100/H200 晶片的案件。
消息公布後，輝達股價在盤後上漲 2%；中國 AI 晶片股「沐曦」（Moore Threads）上漲逾 2%，寒武紀（Cambricon）上漲逾 1%，但中芯國際（SMIC）在香港下跌逾 2%。
來源：CNBC
