缺晶片、缺電不是AI發展最大的問題！華爾街點出關鍵原因

記者鄧天心／綜合報導

華爾街分析師指出，在經歷了晶片與記憶體的短缺後，下一個引發市場塞車的關鍵將轉向高階半導體製造設備（WFE），包括應用材料（Applied Materials）、ASML與科林研發（Lam Research）。

前幾年因為晶片市場景氣時好時壞，台積電(TSMC)、三星(Samsung)與英特爾(Intel)等大廠對於蓋新廠或買設備都相當保守。沒想到AI熱潮突然爆發，需求量大增，這些大廠才驚覺現有的工廠空間早就塞滿，機器設備也完全不夠用了。

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英特爾財務長大衛·辛瑟明確表態，為了舒緩嚴重的缺貨壓力，2026年的設備採購預算將比2025年更多；剛創下獲利新高的記憶體大廠SK海力士，也宣布今年要大幅提高資本支出；掌握關鍵技術的荷蘭大廠ASML手上的訂單量更創下歷史新高，並樂觀上調了2026年的銷售預測。

科林研發漲勢最兇猛，狂漲約140%，擁有獨家技術的ASML也大漲超過100%，應用材料、KLA與東京威力科創的漲幅也相當驚人，估值都來到歷史高點。研究機構BWG Global分析師杰·迪納指出，傳統的股價評估標準可能已經不適用，許多基金經理人因為深怕績效輸給大盤，正不計成本地追買這些強勢股，配合麥肯錫預估2030年前全球將有高達7兆美元砸向AI基礎建設，分析師拉斯根就以過去能源與記憶體股曾飆漲300%至1000%的歷史為例，認為半導體設備這場大戰或許才剛進入最高潮，長線依舊看好。

資料來源：sherwood