應用材料看好AI與記憶體缺貨潮 預估Q2財測優於市場預期

記者黃仁杰／編譯

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）週四（12）公布財測，預估第二季營收與獲利將高於市場預期，押注人工智慧（AI）處理器需求熱潮，以及全球記憶體供應吃緊，將持續推升其晶片製造設備銷售表現。AI基礎建設的快速擴張也是應用材料的重要成長動能，已消化大量全球記憶體晶片供給，帶動產能擴張，進一步有利於設備需求與公司業績成長。

受樂觀展望激勵，應用材料股價在盤後交易大漲逾12%。同業科林研發（Lam Research）與科磊（KLA）股價盤後也同步上漲近3%，市場情緒明顯轉佳。

應用材料預估第二季營收約為76.5億美元，上下浮動5億美元，優於LSEG彙整的市場預估70.1億美元。

執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，本季表現「受惠於產業在AI運算領域投資加速」。他指出：「對更高效能與更節能晶片的需求，正推動先進邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）以及先進封裝技術的強勁成長。」

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這家美國最大半導體設備製造商預估第二季經調整後每股盈餘約為2.64美元，上下浮動20美分，高於市場預期的2.28美元。

Rothschild & Co. Redburn分析師舒爾茲-梅蘭德（Timm Schulze-Melander）指出：「記憶體與邏輯／晶圓代工資本支出成長其實是一體兩面。兩者皆大幅成長，但短期內記憶體將成為更主要的成長動力。」所謂「邏輯晶片」，通常指可作為系統運算核心的晶片，例如圖形處理器（GPU）與中央處理器（CPU）。

此外，高頻寬記憶體（HBM）是將多層動態隨機存取記憶體（DRAM）堆疊而成的先進記憶體晶片，主要與輝達（NVIDIA）等公司販售的高價AI處理器搭配使用。

迪克森在財報電話會議中表示，公司預期2026年DRAM將成為成長最快的業務部門，並搭配3D晶粒堆疊（3D chiplet stacking）技術——這項技術已廣泛應用於AI處理器製造。

應用材料第一季營收為70.1億美元，高於市場預期的68.7億美元。截至1月25日止季度，DRAM銷售額較去（2025）年同期創下歷史新高，財務長希爾（Brice Hill）於電話會議中表示。

第一季經調整後每股盈餘為2.38美元，高於分析師預估的2.20美元。

來源：路透社