AI熱推進中國晶片產業加速成長 供應鏈壓力同步升高

在全球加速建置AI基礎設施的浪潮下，中國半導體產業展現強勁成長動能。隨著需求爆發，晶片業者積極擴大資本支出與產能，以因應市場快速升溫。

瑞士半導體設備零組件公司VAT中國區銷售主管張傑指出，今年產業成長速度「快於預期」。他在上海舉行的Semicon China 2026展會期間受訪時表示，AI帶動的需求正在全面擴散。

根據SEMI中國區總裁馮麗莉（Lily Feng）預估，中國在成熟製程（22奈米至40奈米）晶片的全球產能占比，將由2026年的37%提升至2028年的42%。這些製程廣泛應用於汽車、智慧型手機與各類電子產品。

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隨著AI應用深化，晶片設計也日益複雜，進一步推升測試、封裝與高速互連等技術需求。美國測試設備商Teradyne中國區銷售主管表示，AI對算力的需求大幅提高，連帶提升半導體測試門檻。

其中，光學互連成為關鍵技術之一，主要用於資料中心內部晶片之間的高速傳輸，而中國在該領域具備重要供應能力。設備商Mycronic旗下MRSI單位透露，目前訂單已排到明年，顯示需求持續強勁。

不過，AI熱潮同時也加劇全球半導體供應鏈壓力，特別是在原材料與高階零組件方面，供應吃緊情況逐漸浮現。

業界普遍認為，憑藉龐大的製造體系，中國在擴產與供應鏈調整方面具備優勢。蘇州源卓材料科技副總裁白宇表示，記憶體產業景氣正進入上升周期，未來將迎來大規模擴產，公司也將於下月啟動新生產基地建設。

AI需求正重塑全球半導體產業版圖，中國則在成熟製程與關鍵供應鏈環節中持續擴大影響力，同時也面臨供應鏈緊張帶來的新挑戰。