2奈米產能吃緊又逢記憶體短缺 旗艦晶片恐只留給「Ultra」機型

記者黃仁杰／編譯

隨著2奈米製程邁入量產初期，供應鏈壓力正開始外溢到終端產品。市場消息指出，由於台積電2奈米產能仍有限，加上DRAM供應吃緊，智慧手機品牌恐被迫調整策略，將頂級晶片優先配置在「Ultra」或「Pro Max」等高階機型。

2奈米被視為目前最先進製程節點，涵蓋AI晶片與手機SoC需求，但實際量產面臨高度技術挑戰。儘管台積電已具備量產能力，業界人士指出，良率與產出仍不足以全面支撐市場需求，導致供應出現緊繃。

在替代方案方面，三星電子同樣投入2奈米GAA製程，但目前良率表現仍落後台積電，短期內難以承接大規模訂單，使整體供應更為吃緊。

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在此情況下，手機品牌開始採取「分級用料」策略。傳出高通可能推出Snapdragon 8 Elite Gen 6與Gen 6 Pro雙版本晶片，蘋果也延續A系列分級（如A20與A20 Pro），將頂規晶片集中於最高階機種，其餘產品則採用降規版本。

聯發科同樣跟進，規劃推出Dimensity 9600與9600 Pro雙版本，讓品牌在不同價位帶間取得平衡。

除了製程因素外，DRAM價格與供應壓力也進一步推升成本，使晶片價格維持高檔。例如現行旗艦晶片Snapdragon 8 Elite Gen 5，市場估計單價已達280美元，壓縮整體產品利潤空間。

在先進製程與記憶體雙重限制下，手機市場正進入「高階集中化」階段，頂級規格將更明確鎖定高價旗艦機種，而中階產品則可能出現規格下修，成為產業新常態。

來源：wccftech