聯發科ASIC專案啟動轉攻AI資料中心 2027年拚數十億美元規模
記者黃仁杰／台北報導
聯發科技今（30）日舉辦法人說明會，在手機市場成長趨緩之際，正加速轉向AI資料中心與邊緣運算布局。公司於最新法說會中透露，首個AI加速器ASIC專案將於今年第四季開始貢獻營收，並在既有產能支撐下，預計2027年可望擴大至數十億美元規模，成為未來成長關鍵引擎。
ASIC布局加速 切入AI資料中心核心
聯發科指出，目前除既有專案外，第二個AI加速器ASIC專案已進入設計階段，並與客戶及供應鏈夥伴密切合作，目標於2027年底開始量產，2028年進一步放量。此外，公司也正與多家客戶洽談新的資料中心ASIC機會，部分專案已進入最後討論階段。
隨著雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI投資，聯發科同步上修市場規模預估，認為資料中心ASIC市場在2027年將達700億至800億美元。公司強調，相關晶片不僅提供運算能力，也結合先進封裝與高速傳輸IP，整體價值顯著提升，帶動產品單價上升。
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手機短期承壓 2奈米與AI成轉機
相較之下，手機業務仍面臨逆風。聯發科坦言，受供應鏈資源轉向資料中心及記憶體成本上升影響，智慧手機終端價格提高，壓抑市場需求，今年全球智慧手機出貨量預估將下滑約15%，第二季相關營收亦將持續走弱。
不過，公司對下半年展望維持正向。聯發科表示，已取得下一代2奈米旗艦SoC的雙設計案，相關產品預計於第三季底上市，帶動高階機種升級。同時，隨著代理式AI（Agent AI）應用逐步成熟，可望成為新一波換機動能。
從手機走向「AI裝置矩陣」
聯發科進一步指出，未來發展將不再侷限於手機，而是擴展至涵蓋PC、車用、物聯網等多元裝置的「AI裝置矩陣」。在不同應用場景下，運算功耗需求差異顯著，例如手機約為8瓦，而車用系統可達40至80瓦，顯示AI運算將全面滲透各類終端設備。
在車用領域，聯發科已推出3奈米製程的Dimensity Auto AI座艙方案，主打即時互動與代理式AI體驗，並規劃導入更先進製程技術。連網方面，則持續推進Wi-Fi 7、下一代Wi-Fi 8及衛星通訊技術，強化裝置間連結能力。
整體而言，隨著AI應用從雲端延伸至終端裝置，聯發科正逐步從手機晶片供應商，轉型為橫跨資料中心與邊緣運算的AI晶片平台業者，未來成長動能也將更依賴AI相關布局的落地速度。
