潘冠霖
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科技產業系列報導
力積電布局日本 攜日企盼量產MRAM
據傳，晶圓代工大廠力積電將於2024年上半年與日本東北大學創辦的研究半導體技術的企業Power Spin進行合作，力積電將接受Power Spin的技術來進行研究，其目標
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半導體
1奈米廠將進駐嘉義園區？台積：不排除任何可能
晶圓代工龍頭台積電1奈米建廠計畫究竟落址於哪，外界皆十分關注，自2023年10月政院召開的半導體會議以來，南部科技園區嘉義園區備受矚目，因園區交通便捷、且位置可與台南、高
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科技產業系列報導
新藥才獲FDA核准臨床試驗 育世博5日辦新廠落成典禮
新世代的異體細胞新藥研發公司—育世博公司，宣布2月5日新廠將落成，並會舉行新址暨新廠落成典禮，而落成典禮將由董事長楊育民及執行長蕭世嘉主持。
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科技產業系列報導
聯發科新竹高鐵辦公大樓動土
聯發科於1月30日舉辦新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯發科表示，建築將以城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」四個城市概念，打造結合辦公區域與城市空間的綜合辦公大樓，預
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科技產業系列報導
中華電信法說報捷 預告將於德國設公司
電信三巨頭之一的中華電信於1月30日舉辦線上法說會，除了公布營收，也透露了公司未來的布局。中華電信董事長郭水義在法說會上喜談2023年財務績效超越財測，也指出在電信產業整
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科技產業系列報導
英特爾合作聯電 開發新的12奈米製程平台
聯電（UMC）與英特爾（Intel）宣布攜手開發12奈米微影製程，且預計於2027年開始生產12nm節點晶片，該12nm製程節點將基於英特爾的FinFET電晶體設計，兩家
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科技產業系列報導
群創布局半導體 FOPLP技術接大單
面板大廠群創近年積極跨足半導體產業，「面板級扇出型封裝（FOPLP）」技術不僅獲英特爾（Intel）看好，更奪下晶片龍頭恩智浦（NXP）大單，據傳恩智浦幾乎包下群創相關所
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科技產業系列報導
華碩拓展印度製造布局 更傳將推ROG Ally新品
華碩（ASUS）近年積極布局海外市場，在印度拓展的電競筆電和手機市場也不斷擴大。由於印度遊戲市場持續增長，因此對於遊戲相關硬體需求也明顯增加，華碩除了在印度市場推出ROG
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科技產業系列報導
面試科技業首重積極？台灣勁越：跨出第一步是關鍵
科技業有百百種，挑選真正適合自己的工作對職涯來說非常重要，許多人嚮往科技產業帶來的高薪及優質福利，但在求職的時候，如何展現自己的特質及專業讓企業看見十分關鍵。此次科技島邀
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半導體
出席台分公司尾牙 黃仁勳談AI晶片需求 曝下次訪台時間
近日黃仁勳訪台，除了踩點各地美食及夜市之外，最重要的就是於1月25日參加輝達（NVIDIA）台灣分公司的尾牙，與1300位員工同歡，好人緣的他，甚至一進場就被員工包圍，紛
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