孫敬
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半導體
麻省理工發表全球首款「晶片級3D列印機」打造手持式列印新未來
麻省理工這項突破性的技術,讓晶片能夠直接發射光束進入樹脂槽中,進而快速製造出設計物體,未來更將迭代更新,目標實現晶片級全方位立體3D列印。
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半導體
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半導體
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AI人工智慧
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雲端
AWS台北區域驅動產業升級 用生成式AI代理強化金融、醫療等企業數位韌性
AWS全球技術總監南丁表示,AWS台北區域由三個獨立可用區域組成,保障系統韌性的同時亦確保客戶資料不被存取或用於模型訓練,並將資料存在台灣境內伺服器。
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資安
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AI人工智慧
蘋果傳推自研晶片雲端服務 搶攻蘋果開發者AI推論運算服務
蘋果(Apple)計畫推出自家客製化晶片為基礎的雲端運算服務,據傳這項在蘋果內部討論多年的專案,代號為「ACDC」(Apple Chips in Data Centers
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AI人工智慧

