擷發科技啟動AI、ASIC雙引擎 軟硬整合搶攻邊緣AI商轉潮
記者黃仁杰／台北報導
全球半導體與邊緣 AI 加速重組，ASIC 設計服務與 AI 軟體方案商擷發科技今（3）日舉辦記者會，揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」最新進展，並展示從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的軟硬整合成果。公司強調，透過整合式商業模式，已協助多項專案跨越 POC 階段，逐步邁向商業化落地，高毛利軟體授權與平台服務營收占比亦可望提升。
董事長楊健盟表示，邊緣 AI 發展關鍵不在模型準確率，而在軟體流程與異質硬體間的整合瓶頸。擷發科技建構從 ASIC 設計到邊緣部署的縱向整合鏈，透過 AIVO 與 XEdgAI 平台，將 AI 由單點工具升級為可規模化複製的系統平台，解決專案長期卡在 POC 階段的產業痛點。
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AIVO 以圖像化操作介面主打「一次設計、便捷部署」，支援多任務平行推論，已導入大眾運輸安全場域，並延伸至無人機自主控制應用；XEdgAI 則鎖定跨硬體部署挑戰，支援 Axelera、MediaTek、NVIDIA Jetson 等平台，並與艾訊合作，協助系統整合商加速邊緣 AI 導入。
在晶片設計端，擷發科技推出 Arculus System EDA 工具，透過 ETAL 與 iPROfiler 提升設計效率與效能分析速度，可縮短產品上市時程 6 至 9 個月。
此外，公司近期完成首顆自研 NFC 晶片一次投片成功，初期良率超過 99%，並透過 Multi-Die Integration 架構縮短客製 ASIC 量產時程至 6 個月，鎖定 AIoT、工控與車用市場。
