工研院37.7億「先進半導體研發基地」動土 打造國內首條12吋先進半導體試產線
記者鄧天心／台北報導
鞏固台灣在全球半導體產業的領先地位，工業技術研究院（工研院）10日正式為「先進半導體研發基地」舉行動土典禮。該基地總投資金額高達新台幣37.72億元，預計將於2027年12月完成主體建築，並於2028年第1季起陸續啟用，未來可望協助半導體業者大幅縮減約30%的產品開發時間。
這場動土典禮冠蓋雲集，行政院長卓榮泰、經濟部長龔明鑫、國科會主委吳誠文等政府高層皆親自出席。產業界陣容同樣龐大，包含台積電、聯電、世界先進、力積電、南亞科、日月光、鈺創董事長盧超群、帆宣總經理林育業、天虹執行長易錦良與副總經理羅偉瑞，以及弘塑等多家半導體指標大廠與設備商代表均齊聚一堂。
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台積電大力助攻捐贈高階製程設備
卓榮泰在致詞時特別感謝台積電的大力支持。他指出，台積電不僅對整座建廠的設計規劃給予了相當多的專業協助與指導，更慷慨捐贈了3部12吋半導體高階製程開發的相關設備，為研發基地的建置注入了強大的硬體動能。
歷經兩年規劃打造高規格抗震廠房
經濟部產業技術司司長郭肇中說明，這座先進半導體研發基地歷經長達兩年的縝密規劃。在經費配置上，建築體本身耗資6.88億元，而核心的無塵室設施經費則高達30.84億元，總計投入37.72億元。為了滿足先進製程的嚴苛環境要求，廠房規格採用了極高的標準，不僅建築挑高達8公尺，樓板每平方公尺也可承重達2公噸，同時具備獨立的結構抗震能力。
鎖定三大任務縮短三成產品開發期
針對未來的營運藍圖，郭肇中表示基地內部將完整建置四大核心設施，包含先進半導體製程試產線、次微米感測晶片試產線、先進封裝試產線以及檢量測驗證實驗室。
該基地未來將肩負IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發，以及設備材料在地化驗證等三大關鍵任務。透過提供完善的試產與驗證平台，該基地不僅能強化台灣本土半導體供應鏈的自主研發能力，估計更能有效縮短企業產品開發時程約30%，持續為台灣半導體產業打下堅實的基礎。
