楊健盟-擷發科技董事長
專精IC設計與EDA工具開發。
學歷：
畢業於清華大學、美國南加大，並於2006年獲全額獎學金赴紐約大學攻讀電機博士，研究晶片安全與高效能運算。
經曆：
創立擷發前，楊健盟即開發全球首顆多介面網路安全晶片，並將核心IP成功授權美國CPU設計公司，開創台灣IC業對美授權先例。
創業後，他帶領團隊推出IP市集、委外設計平台與雲端協作工具，接續開發晶片架構設計工具Architecture Compiler及效能分析平台Performance Analyzer，廣獲高通、聯詠、創意等客戶肯定。
近年擷發科技推動「雙引擎策略」——CAPS（AI跨平台部署解決方案）與CATS（客製化ASIC設計服務），並推出無程式碼AI視覺平台AIVO，降低AI應用門檻。提出「Designless」設計模式，打造可用成熟製程實現先進效能的新路徑，並完美結合Edge AI落地所需要的軟硬體整合，引領台灣邁向AI半導體設計新世代。
媒體採訪：
經濟日報：台灣工程師愛去晶圓廠光宗耀祖？擷發科突圍捷克搶人才
風傳媒：進台積電光宗耀祖？擷發科談IC設計人才斷層：美國最強學生都去新創公司
數位時代：擷發科技2月營收飆209％！AI平台攻「影像辨識」新動能，主力IC設計歐美客戶佔6成
ETtoday新聞雲：擷發科首參展CES秀與聯發科合作成果 董座楊健盟：望打進歐美市場
