COMPUTEX 2025／和碩展示液冷AI機架方案 聚焦資料中心高運算需求

記者孫敬／台北報導

代工大廠和碩今年出席2025台北國際電腦展（COMPUTEX），展示一系列針對AI及資料中心；日益複雜與規模擴大需求的先進的機架式伺服器解決方案，聚焦高運算密度、能源效率與可擴展性，並符合開放基礎架構標準。

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液冷高密度機架系統亮相，和碩聚焦AI資料中心升級動能

和碩本次參展推出的重點項目：RA4802-72N2機架解決方案，搭載NVIDIA GB300 NVL72，該系統整合72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU與36顆NVIDIA Grace CPU，可助AI工廠產能提升至最多50倍，並具備優化的推論效能。另外，此機架亦配備和碩自家研發的冷卻液分配裝置（CDU），用以提升高密度運算環境下的冷卻效率。該系統採用可熱插拔的備援幫浦與高達310kW的冷卻能力，確保資料中心的高效能與穩定運行。

同時，和碩AS208-2A1的2U液冷伺服器系統亦同步亮相，搭載NVIDIA HGX B300系統與兩顆AMD EPYC 9005處理器。擴充至48U的NVIDIA MGX 機架解決方案，可支援128顆GPU與32顆CPU，並採用高效能的直接液冷架構。此平台在高效運算密度與散熱效能之餘，也能實現GPU資源在整個機架間的高效運用。專為AI推理（AI Reasoning）時代設計，具備更高運算能力與擴充記憶體容量，支援從智慧代理系統、AI推理到影像生成等複雜工作負載。

此外，和碩也將展出搭載NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell的AS400-2A1與AS205-2T1伺服器，針對各種企業級AI工作負載提供全方位加速，涵蓋多模態AI推論、物理AI、設計、科學運算、圖形與影像應用等領域。

進一步突破機架級運算效能的極限，和碩推出AS501-4A1。該款5OU系統搭載最新的AMD Instinct MI350系列GPU與AMD EPYC 9005處理器，並可擴充至51OU液冷機架解決方案，支援最多128顆AMD Instinct MI350系列GPU。此解決方案採用GPU與CPU直接液冷技術，支援生成式AI、推論、訓練與高效能運算等應用，在有限的空間實現高效能與節能兼具的設計。

「隨著AI工作負載日益龐大與複雜，資料中心基礎設施也必須持續進化，以實現更高效能、更佳效率與更全面的散熱韌性。」和碩資深副總暨技術長徐衍珍博士補充。

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