搶攻AI與車用電子市場 達航科技亮相東京展示最新雷射加工技術

記者鄧天心／綜合報導

在AI、高速通訊與車用電子技術快速發展下，電子製造正進入高頻、高速與異質整合的新時代，專精於高精度雷射印刷電路板（PCB）設備的達航科技（股票代碼：4577）及旗下日本子公司大船企業日本株式會社，於6月4日至6日參加東京Big Sight舉行的「2025日本國際電子電路產業展（JPCA Show）」，展示多款先進雷射加工設備，並呈現不同製程的應用成果。

更多新聞：製程縮時、碳排大降 國科會助攻清大開發光電半導體新技術

搶攻全球車用電子與跨材料市場

達航科技瞄準全球超過650億美元的次世代車用電子與跨材料雷射應用市場，積極投入雷射模組與加工平台的自主研發，提供高性能、客製化的雷射加工解決方案。未來，達航也將與合作夥伴共同開發AI與高頻通訊新應用，展現高度成長潛力。

參展亮點：先進雷射技術與國際合作

本次JPCA Show為達航科技今年首波重要海外發表，重點展出飛秒/皮秒雷射設備、Nano UV系統：實現高速鑽孔，不損害材料內部結構、雙雷射頭同步鑽孔模組。

參展不僅展現達航科技在台灣PCB製造的彈性系統整合實力，也強化與國際先進封裝及通訊模組產業的鏈結，拓展跨產業合作。

一站式服務與全方位解決方案

達航科技為亞洲擁有最多自製雷射加工設備的廠商，具備自主控制器與高精度對位研發能力，能提供從樣品試作到量產導入的一站式服務，並針對PCB、半導體封裝測試等需求，提供全方位雷射加工解決方案。目前產品已成功應用於內埋元件製程、探針卡基板等領域，展現跨足半導體與封裝產業的實力。

高精度與異質整合 提升晶片製造良率

隨著AI運算與車用電子產業需求提升，傳統PCB蝕刻與機械鑽孔技術逐漸被高精度雷射加工取代。達航科技整合高精度對位系統、光學模組與雙雷射頭設計，旗下雷射系統適用於扇出型面板級封裝（FO-PLP）、扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）等高階應用，滿足車用電子PCB與5G/6G模組的高頻、抗震、高耐熱需求。

達航科技以日本東京為研發重鎮，研發人員占比超過18%，其中超過六年經驗者達半數以上。公司運用極短脈衝雷射（Pico/Nano秒UV）設備，有效降低材料熱影響區（HAZ），避免脆性材料產生裂痕或變形，適合玻璃、陶瓷、綠膜等複雜材料的微細孔與切割加工。Nano UV雷射更實現高速鑽孔，不損害內部結構，成為晶片製造商提升良率與散熱管理的關鍵設備。

達航科技表示，未來電子產品封裝製程的材料複雜度與熱管理需求將持續提升。公司將持續聚焦新型Pico雷射加工與其他領域的自主研發，並與材料供應商、封裝廠及PCB龍頭合作，進行前端材料測試與製程驗證，協助客戶提升效率與良率，致力成為全球雷射加工解決方案的領導品牌。

今年下半年，達航科技也將參加台灣半導體與電路板大展，透過技術創新與市場精準定位，進一步強化在亞太區域的品牌影響力與客戶滲透率，成為台灣科技產業高階製造的重要推手。

瀏覽 438 次