輝達黃仁勳：下一代AI晶片 讓未來機房不用再開這麼多冷氣！

記者鄧天心／綜合報導

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）今年在美國消費性電子展（CES）談AI晶片，不再只是談「效能翻倍」，而是新一代晶片可能將改變資料中心的用電與冷卻方式。他指出，輝達下一代Vera Rubin平台的AI系統功耗更高，但卻可以用更少的冷卻設備來運轉，降低資料中心的空調與供電需求。

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黃仁勳在CES簡報中提到，新架構的Vera Rubin系統整合了運算、網路與冷卻設計，本身支援液冷與熱水冷卻，讓機櫃可以在約攝氏45度的進水溫度下維持穩定運作，不再需要大量把水變冷的水冷卻機組（chillers）。他強調，這套系統的運算能力大約是前一代Grace Blackwell的兩倍。

但這番話對大型冰水主機與傳統空調系統的業者來說，可能是個考驗。從過去一年黃仁勳的談話來看，「AI基礎建設」一直是他反覆強調的關鍵，也看到輝達在推進新一代AI晶片時，同時也正把目光放基礎設施成本與能源效率上。

資料來源：market place