DeepSeek將發表最新AI模型！整合華為晶片迎戰美國隊

記者鄧天心／綜合報導

根據英國《金融時報》週五報導，中國DeepSeek即將發布最新大型語言模型，計畫發布具備圖片、影片與文字生成功能的多模態模型V4，DeepSeek已與中國AI晶片製造商華為(Huawei)及寒武紀(Cambricon)合作優化下一代晶片，報導指出，發布時間安排在3月4日中國兩會之前。金融時報指出，這場會議可能確定DeepSeek幾乎就是國家級的AI代表。

這也是DeepSeek自去年1月推出R1推理模型以來的首次重大發布，該公司曾表示，R1模型僅需極少算力即可達到等同美國模型水準。《金融時報》也補充，DeepSeek後續僅推出更新，未發布新模型，讓Alibaba等中國競爭對手得以搶占低成本與開源AI模型的市場需求。

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DeepSeek這次發表是否又更靠近通用人工智慧(AGI)一步？DeepLearning.AI與Coursera創辦人吳恩達(Andrew Ng)上週向Fast Company表示，業界距離開發出AGI還有數十年時間，他將AGI定義為能執行與人類相同智力活動的AI，例如學習駕駛卡車或撰寫博士論文。

吳恩達指出，雖然部分企業對AGI的定義較寬鬆，但若堅持最初定義，人類距離能匹敵人類智力的AI仍有數十年之遙，他強調：「我們距離達到AGI定義的AI還非常遙遠。」

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資料來源：pymnts