2026清大校徵/神準科技聚焦AI布局 強打技術導向培育優秀人才

記者彭夢竺/新竹報導

國立清華大學2026春季徵才博覽會今(21)日登場,神準科技宣布今年將釋出逾百個職缺,涵蓋軟韌體研發工程師、雲端軟體研發工程師、RF/硬體研發工程師,以及製造與管理類職缺,並積極招募研發替代役與研發儲備人才,為企業持續注入創新動能。

神準科技參與2026清大校園徵才,釋出軟韌體研發工程師、雲端軟體研發工程師等職缺。(圖/記者彭夢竺攝影)
神準科技參與2026清大校園徵才,釋出軟韌體研發工程師、雲端軟體研發工程師等職缺。(圖/記者彭夢竺攝影)

神準科技表示,公司長期深耕網通設備與AI應用領域,具備從RF天線設計到金屬機構製造的完整自主研發能力,持續打造高效且穩定的產品解決方案。今年校園徵才除了鎖定電子、電機、資工等理工人才外,也積極延攬具備商管背景的優秀人才投入製造與營運管理,打造跨領域整合團隊。

在人才策略上,神準科技除了強調「技術導向」與「實質回饋」,更著重打造年輕、開放且具彈性的工作環境。公司鼓勵員工跨部門合作與自由交流,透過扁平化溝通與專案導向運作,讓新進同仁能快速參與實務專案,提升學習效率與成就感。

此外,神準科技致力於建立兼具效率與活力的職場氛圍,在工作安排上保有彈性,讓員工能在高效產出的同時,也兼顧生活品質。透過多元溝通文化與團隊合作機制,營造出能激發創意與創新的工作環境,吸引更多新世代人才加入。

在人才培育方面,公司規劃完善的新鮮人培訓制度,結合跨部門輪調、主管指導與個人職涯發展規劃,協助員工依照興趣與專長找到最適合的位置,並持續深化專業能力,累積長期競爭力。

薪資福利方面,神準科技表示,其薪資水準優於市場行情,除固定年終獎金外,亦依公司營運與個人績效發放績效獎金,並定期檢視市場薪資進行調整,確保員工薪酬具備競爭力與成長空間。

神準科技強調,隨著AI與網通產業持續發展,公司將持續提供具挑戰性且具發展性的舞台,結合彈性與活力的工作文化,期待吸引更多優秀人才共同開創全球市場新局。

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