臺法創新研發合作計畫開跑 優先聚焦AI、半導體、太空產業

記者彭夢竺／台北報導

經濟部今（9）日宣布，展開首次整合產業發展署、產業技術司資源，啟動「2025年臺法創新研發合作計畫」徵案，臺灣以研發經費補助、法國方面則由法國公共投資銀行（BPI France）以企業貸款的方式共同徵案，優先聚焦智慧科技（AI、半導體等）、太空產業、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技等領域，實質推動2國產業進行雙贏的研發合作，補助比例最高為總經費50%。

經濟部表示，臺灣擁有充沛的ICT技術與完整的半導體產業鏈，產業靈活性高，且擅於建立具成本效益的OEM/ODM研製能力，而法國在AI、衛星、材料及綠能基礎建設等領域具全球競爭優勢，在5月21日雙方簽署的臺法「產業創新研發合作備忘錄」後，除了強化臺法技術創新合作夥伴關係之外，另將透過雙方優勢領域整合，無論是先進技術研究、系統雛型研發、產業創新科技產品開發均可申請對應的資助方式，體現並加速現有臺法產業合作，並進而促使臺灣產業接軌國際。

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這一次的臺法創新研發合作計畫，經濟部由產發署「產業升級創新平台輔導計畫」與技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」共同支持，補助與法方合作的臺灣廠商，法方則由法國公共投資銀行（BPI）提供法國企業貸款。

國內廠商可依提案計畫內容的技術成熟度等級（TRL）進行分流申請，TRL 4-7向產業技術司A+計畫提出申請，TRL 8-9向產業發展署產創平台計畫申請，徵案重點領域涵蓋太空產業（如衛星與通訊技術）、智慧科技（如半導體、AI、電信技術）、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技，計畫期程上限為3年，雙方都通過審查時，經濟部將補助國內廠商經費，比例最高不超過臺方計畫總經費50%。

計畫詳細資訊可以參閱：
產發署「產業升級創新平台輔導計畫」網站
技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」網站

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