SK海力士展望AI記憶體新紀元 HBM3E引領客製化與能效革命

記者孫敬／台北報導

「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」系列論壇講座邁入第二天！9日下午「記憶體高峰論壇」中，SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍分享，高頻寬記憶體（HBM）作為AI的關鍵推動者與智慧的起始點，正促使公司重新定義AI在記憶體的意義，SK海力士也將從單純的記憶體供應商，轉型為提供全堆疊記憶體平台的領導者。

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HBM引領AI，SK海力士從起始點走向全堆疊平台

「這不只是一個模型變得更快，我們正在見證數十甚至數百個AI模型、擴展到數千個下游應用的出現。」崔俊龍指出AI市場正以超快的速度發展，而SK海力士率先開發出HBM3E，頻寬相較於HBM3提升逾200%、功耗效率最高可提高40%，這些是提升AI基礎設施速度、可擴展性與可持續性的實質性系統升級。

面對AI市場的多樣性與規模需求，崔俊龍回應單一標準化方法已無法滿足所需。因此，SK海力士正從JEDEC標準轉向為每個客戶量身定制的HBM記憶體，實現針對特定AI工作負載的最大性能，並精確調整功耗。展望未來，記憶體將從被動組件轉變為系統的活躍組成部分，甚至能將新功能和處理能力嵌入HBM內部或周邊，從根本上縮短資料路徑，提升整體系統效率。「容量、頻寬和功耗效率是三個不可妥協的支柱。」

SK海力士預測，到2030年數據中心功耗將增長3到6倍，其中AI工作負載佔比高達65%，AI可以說是功耗限制型產業。崔俊龍表示HBM在單一AI加速器中的功耗份額，已從過去的約12%增加到下一代系統的18%或更高，同時HBM的功耗效率已不再是次要考量，而是對成本、可擴展性和可持續性產生巨大影響的系統層級優先事項。崔俊龍分析，HBM功耗效率提升10%，可使整個加速器的總功耗降低約2%，若能降低HBM功耗50%，則整體功耗可節省10%。

端看台灣半導體產業，SK海力士認為HBM是台灣獨特的水平整合封裝系統中缺失的關鍵部分，並強調將以其HBM領導地位為台灣的AI生態系統提供動力，共同建構AI基礎設施的未來。