在人工智慧（AI）需求持續推升下，全球半導體類股在新年開局出現明顯反彈，其中以記憶體晶片族群表現最為
知情人士透露，美國政府已核發年度許可，允許三星電子與SK海力士在2026年向其中國廠區輸入晶片製造設
三星已在SEDEX 2025（半導體展覽會）上向外界展示其最新的HBM4製程技術，似乎正全力避免重蹈
美光（Micron）傳出透過LinkedIn等管道加強人才招募，積極鎖定競爭對手的三星電子（Sams
輝達（NVIDIA）週日發表聲明，執行長黃仁勳計劃於本月稍晚，前往南韓出席亞太經濟合作會議（APEC
OpenAI在一份聲明中表示，這項合作將「專注於增加下一代AI所必需的先進記憶體晶片供應，並擴大在韓
SK海力士於12日宣布，已成功開發全球首款HBM4（第六代高頻寬記憶體）並建立量產系統。
SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍分享，高頻寬記憶體（HBM）作為AI的關鍵推動者與智慧的起始點
英特爾（Intel）位於中國大連的NAND快閃記憶體廠，已正式轉移至南韓半導體大廠SK海力士（SK
SK海力士近日發表了自家研發的生成式人工智慧平台「Gaia」，計畫接下來的中長期目標開發更多智慧化A
