聯發科天璣9500將亮相 陳冠州看好邊緣AI融入生活化體驗

記者孫敬／台北報導

聯發科總經理暨營運長陳冠州，9日出席「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」透露，本月底將推出新一代旗艦晶片天璣9500，並強調對於新產品相當有信心，屆時將展現聯發科在AI領域的最新發展成果。

陳冠州表示，未來一到兩年，手機晶片產業的重心將從單純的硬體規格堆疊，走入能將硬體效能轉化為消費者可明顯感受到的AI體驗，而天璣9500正是首批能體現此核心戰略的代表性產品。

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邊緣AI挑戰大，從電力頻寬限制到多晶粒整合

陳冠州在論壇中提到，聯發科的產品涵蓋雲端與邊緣裝置，且兩者都有許多挑戰需要克服。以智慧型手機為例，邊緣裝置因電力與頻寬有限，因此需要更創新的架構設計，才能讓晶片具備強大的AI功能，在手機上就能完成AI推論，因應生成式AI快速發展的需求。

此外，AI晶片的開發也已超越單一晶片的範疇，需要更先進的封裝技術。陳冠州強調，未來將不再只有單晶片，而是需要將多顆裸晶（die）透過2.5D、3D甚至3.5D等先進封裝技術整合在一起，才能滿足AI時代所需的龐大運算能力與資料傳輸頻寬。

面對AI晶片的技術挑戰，陳冠州指出，聯發科將會持續與重量級夥伴密切合作，同時也會專注於關鍵技術的自主研發。他強調，聯發科會自行開發關鍵的功耗與高效能等高價值技術，並將其他廠商的IP（智慧財產權）整合到聯發科的技術平台中。