中國要求晶圓廠擴產設備至少五成國產 目標實現半導體自主

記者黃仁杰/編譯

路透社獨家報導,知情人士指出,中國已要求半導體製造商在新增產能時,至少使用 50% 的國產設備,作為政府核准新建或擴建產線的重要門檻,顯示北京正以更具體且強制性的手段,加速打造半導體自主供應鏈。

三名熟悉內情的人士向路透表示,這項規定並未公開成文,但近幾個月來,晶圓廠在向主管機關申請建廠或擴產時,已被要求透過設備採購標案證明,至少一半設備來自中國本土供應商。未達門檻的申請通常會被退件,不過若涉及供應受限,主管單位仍保留一定彈性,先進製程產線則因國產設備尚未齊備,要求相對放寬。

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中國已要求半導體製造商在新增產能時,至少使用 50% 的國產設備,作為政府核准新建或擴建產線的重要門檻。(圖/科技島資料照 )

消息人士指出,官方實際上「希望比例高於 50%」,長期目標是讓晶圓廠全面採用國產設備,最終邁向 100% 去外國化。中國工信部未回應置評請求,相關人士也因政策未公開而要求匿名。

「舉國體制」推動半導體自主

中國國家主席習近平近年多次呼籲以「舉國體制」推動半導體自主,動員全國研究機構與企業資源。美國自 2023 年起加碼對中國實施先進 AI 晶片與半導體設備出口管制後,北京去外依賴的步調明顯加快。

路透日前也曾披露,中國科學家正研發可製造先進晶片的關鍵設備原型,顯示在受限環境下持續突破。前中國設備廠員工指出,過去包括中芯國際在內的晶圓廠偏好美系設備,但在 2023 年出口限制後,已被迫轉向本土供應商合作。

官方採購數據顯示,今年國有或具官方背景的單位,對國產微影設備與零組件下單高達 421 筆,總金額約 8.5 億人民幣,反映國產設備需求快速升溫。資金面上,北京也持續透過「大基金」挹注半導體產業,第三期於 2024 年成立,規模達 3,440 億人民幣。

國產設備加速上線 外商市占受擠壓

政策效應已在關鍵製程環節浮現。消息人士指出,中國最大半導體設備商北方華創(Naura)正於中芯國際 7 奈米產線測試其蝕刻設備,繼先前成功導入 14 奈米後,再度向先進製程推進。蝕刻是晶片製造核心步驟之一,過去主要由美系與日系設備商主導。

一名知情人士直言,政府要求至少五成國產設備,迫使本土供應商必須快速提升技術成熟度。過往由Lam Research東京威力科創供應的部分設備,已逐步被北方華創與中微半導體(AMEC)取代。

此外,北方華創也為中國記憶體晶片業者提供超過 300 層堆疊所需的先進蝕刻設備,並自行開發靜電吸盤,替代因出口管制而無法維修的外商零組件。

專利與營收齊升 全球競爭升溫

隨著政策加持,中國設備商研發與營運表現明顯成長。資料顯示,北方華創 2025 年申請專利達 779 件,較 2020、2021 年翻倍;中微半導體申請 259 件。營收方面,北方華創 2025 年上半年營收年增 30%,達 160 億人民幣;中微半導體同期成長 44%,達 50 億人民幣。

分析師估計,中國在去光阻與清洗設備等領域的自給率已達約 50%,過去由日本廠商主導的市場,正快速轉由本土廠商領軍。業界人士指出,未來中國國產設備市場,可能由兩到三家大型供應商主導,而北方華創將是關鍵角色之一。

在政策與資金雙重推動下,中國半導體設備自主化正從「補位」階段,進入實質取代外商的關鍵轉折期。

來源:路透社

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