傳蘋果A20晶片成本暴增8成 單顆上看280美元創新高

記者黃仁杰／編譯

市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全面升級，製造成本也大幅攀升，單顆晶片價格可能來到約 280 美元，年增幅高達 80%，可望成為蘋果歷來成本最高的自研晶片。

根據外媒引述報導，A20 晶片的單位成本，明顯高於目前用於 iPhone 17 系列的 A19 晶片。此次價格上揚，除與記憶體相關成本持續上升有關外，也與台積電在 N2P 製程中導入首代奈米片（nanosheet）電晶體技術，以及超高效率金屬層間電容等關鍵創新密切相關。

奈米片電晶體技術，又稱為環繞式閘極（GAA），是以多層堆疊的奈米片形成通道，讓閘極完整包覆，有助於提升靜電控制能力，並可使邏輯密度提升約 1.2 倍。這項技術被視為先進製程的重要里程碑，但也同步推升製造複雜度與成本。

業界同時指出，台積電 2 奈米製程需求遠超供給，也是 A20 成本大幅上揚的關鍵因素之一。市場傳出，蘋果已預訂約一半的台積電 2 奈米產能，進一步壓縮其他客戶的投片空間，包括高通與聯發科等主要行動晶片業者。

在封裝技術方面，A20 也將出現重大轉變。報導指出，蘋果將由過往的 InFO 封裝，轉向 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）架構。InFO 主要是在單一晶片上整合多項元件，而 WMCM 則可將 CPU、GPU 與神經網路引擎等多顆晶粒，整合至同一封裝中，提供更高的設計彈性與配置可能。

透過 WMCM 架構，蘋果可依需求推出不同核心配置的 A20 版本，並讓 CPU、GPU 與神經網路引擎各自依工作負載調整功耗，有助於降低整體能耗。該封裝同時採用模塑底填（MUF）技術，減少材料用量與製程步驟，提升製造效率。

在效能與能效方面，市場預期，台積電 N2P 製程將使 A20 的效率核心進一步優化，在不顯著增加功耗的情況下提升效能。此外，A20 的 GPU 也可望導入第三代動態快取（Dynamic Cache）技術，能依工作負載即時調整晶片內部記憶體配置，提升運算效率。

隨著 A20 晶片成本大幅上揚，外界也關注，相關成本是否將反映在未來 iPhone 的售價策略上，以及先進製程與封裝技術競逐，對整體行動晶片與晶圓代工產業帶來的長期影響。

來源：wccftech