聯發科技CES 2026亮相Wi-Fi 8晶片平台 Filogic 8000晉升次世代高可靠連線

記者黃仁杰／台北報導

聯發科技於 CES 2026 正式發表全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列，率先為次世代 Wi-Fi 8 生態系鋪路，主打極高可靠度、低延遲與高承載能力，鎖定 AI 應用與高密度連網場景。

聯發科技指出，隨著連網裝置數量持續成長，無線網路環境日益擁擠，干擾與延遲已成為影響使用體驗的關鍵瓶頸。Wi-Fi 8 正是因應這類高承載應用而設計，可在複雜環境下提供更穩定的連線品質，同時兼顧高頻寬、能效表現與極低延遲，特別適合大量導入 AI 技術的應用情境。

Filogic 8000 系列預計廣泛應用於寬頻閘道器、企業級 AP 與各類終端裝置，包括手機、筆電、電視、串流設備、平板與物聯網裝置，並可進一步強化 AI 驅動產品與服務的效能表現。

在技術設計上，Wi-Fi 8 聚焦於提升高密度環境下的穩定性與可靠度，透過多 AP 協同運作、頻譜效率最佳化、連線距離與涵蓋範圍提升，以及低延遲機制，讓無線網路在高負載條件下仍能維持順暢運作，滿足 XR、雲端遊戲、工業自動化等對即時性要求極高的應用需求。

Wi-Fi 聯盟總裁暨執行長 Kevin Robinson 表示，聯發科技率先推出 Wi-Fi 8 解決方案樣品，展現產業在高效能連線領域的成熟度與發展動能，Wi-Fi 8 將為更複雜、沉浸式的應用開啟新世代，並提供具備多 Gbps 等級傳輸能力的高可靠連線體驗。

聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞則指出，聯發科技已同步布局閘道器與終端裝置解決方案，率先推動 Wi-Fi 8 技術落地。此次於 CES 展示 Filogic 8000 系列，不僅展現公司對次世代無線技術的承諾，也進一步鞏固其在現有 Wi-Fi 世代的技術領導地位。

聯發科技表示，Filogic 8000 系列將鎖定搭載 Wi-Fi 8 的高階與旗艦級裝置，首款晶片預計今年送樣。隨著 AI 與低延遲應用持續快速成長，市場對高可靠無線連線的需求已來到新高點，Wi-Fi 8 有望成為推動下一波智慧應用的重要基礎技術。