Intel在CES 2026上正式發表Core Ultra系列3晶片 傳未來將與蘋果結盟

記者彭夢竺／編譯

英特爾（Intel）在CES 2026消費電子展正式推出代號為「Panther Lake」的Intel Core Ultra系列3（Intel Core Ultra Series 3）處理器。Intel宣稱，這款採用Intel 18A製程打造的晶片，是目前在美國境內製造最先進的處理器。

挑戰18埃米製程 18A晶片效能大提升

18A（即18埃米）是Intel至今設計最先進的製程節點，但目前仍落後於台積電。台積電目前正研發蘋果下一代2nm晶片，外界預期其電晶體密度與效率將優於Intel的18A晶片。

Intel為高階與低階筆電開發了多款Ultra系列3產品，頂規版本提供高達16個CPU核心、12個Xe核心（Intel繪圖架構）以及50 NPU TOPS。相較於前代晶片，Intel聲稱Ultra系列3處理器將帶來遊戲效能提升高達77%的速度，多執行緒效能提升60%，以及電池續航力可達27小時。

傳聞成真？蘋果M系列晶片交由Intel代工

雖然蘋果目前已不再使用Intel處理器，新型Core Ultra系列3將為PC獨佔，但近期傳出Intel未來可能為蘋果代工晶片。

根據知名分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）的說法，Intel將利用18A製程，為蘋果的Mac電腦代工製造低階M系列晶片，並採用蘋果自家的晶片設計。Intel最快可能於2027年中開始向蘋果供貨。

上市時間 首批搭載筆電將於CES 2026亮相

首批搭載Intel Core Ultra系列3晶片的筆記型電腦已於CES2026正式發表，更多機種預計將在2026年上半年陸續上市。這場「藍色巨人」的反擊戰是否能藉由18A製程重返巔峰，已成為全球科技產業關注焦點。

資料來源：macrumors