AI需求推升記憶體供應鏈吃緊 封測廠報價跟漲3成恐延續全年

記者黃仁杰／編譯

記憶體市場漲價壓力持續擴大，除了DRAM原廠之外，後段的封裝與測試（封測）環節也正式加入漲價行列。包括力成科技、華東科技與南茂科技在內的記憶體封測業者，近期已陸續調升報價，漲幅最高達30%，且業界預期後續仍可能再有第二波調漲。

業界指出，雖然DRAM晶片由三星電子、SK海力士與美光等原廠生產，但真正負責模組封裝、測試與驗證的，正是力成、華東與南茂等後段供應商。隨著DDR4、DDR5以及高頻寬記憶體（HBM）出貨量大增，封測產能成為供應鏈新瓶頸。

以力成為例，近年美光調整產品結構與產能配置，釋出部分高階記憶體封測需求，包括行動記憶體與DDR5產品，讓力成承接更多高毛利訂單，產能利用率長期維持高檔。華東則隸屬於華新麗華集團，主要承接集團內華邦電子 的記憶體訂單，在出貨暢旺帶動下，同樣受惠明顯。另包括承接南亞科技訂單的封測業者，也同步迎來需求成長。

不過，隨著AI伺服器與資料中心客戶訂單大量湧入，封測產能快速吃緊，相關業者已將成本壓力反映在報價上。市場人士指出，目前規劃中的第二波漲價，意味著記憶體價格高檔行情恐將一路延續至2026年，短期內難見緩解。

除了台灣封測廠之外，中國封測業者如華東在利基型記憶體領域的需求也出現「異常熱絡」，整體產能利用率明顯拉升，顯示全球記憶體後段供應鏈同步承壓。

業界普遍認為，記憶體產業正進入由AI需求驅動的「超級循環」，這波循環可能延續至2028年前後。在此情況下，記憶體漲價不僅衝擊資料中心，也開始向一般消費市場擴散，PC零組件、甚至與記憶體相關的金屬與材料成本同步上揚，對整體科技產業帶來連鎖效應。

來源：wccftech