解決電力荒！軟銀子公司司Saimemory攜手英特爾 開發AI次世代記憶體

記者彭夢竺／編譯

軟銀（SoftBank）於3日宣布，旗下子公司Saimemory已與英特爾（Intel）簽署合作協議，共同推動次世代記憶體技術的商用化。該計畫目前被稱為「Z-Angle Memory」（簡稱ZAM），為了滿足AI與高效能運算（HPC）對數據處理能力的龐大需求，並解決AI運算帶來的能源消耗難題。

2028年原型機亮相 2029年商用

根據軟銀發布的新聞稿指出，這項研發計畫已訂出明確時間表。預計於2028年3月底前推出首款原型產品，商用化目標訂在2029財政年度。

受此利多消息提振，軟銀股價週二上漲3.13%，而英特爾在Robinhood盤後交易中也應聲上漲5%。

核心技術：傳承美國能源部研發結晶

Saimemory成立於2024年12月，汲取英特爾在參與美國能源部「先進記憶體技術計畫」時所累積的專業知識。這項計畫專注於改進用於電腦與伺服器的動態隨機存取記憶體（DRAM），大幅提升效能並降低功耗。

英特爾研究員兼政府技術技術長喬舒亞·弗里曼（Joshua Fryman）博士指出，傳統記憶體架構已無法滿足AI需求，英特爾開發的新架構與封裝方式，能同時提升效能並降低成本。

能源效率成關鍵 緩解全球AI供貨瓶頸

隨著AI應用噴發，記憶體需求遠超供應量，導致全球供應鏈出現嚴重短缺。

ZAM計畫將「能源效率」列為首要核心，以因應AI運算對全球電力供應造成的龐大負擔。此項合作最早由外媒《日經亞洲》（Nikkei Asia）披露，據傳日本科技巨頭富士通（Fujitsu）也參與其中，形成台日美關鍵技術的戰略結盟。

在HBM（高頻寬記憶體）之後，這場次世代記憶體的研發競賽將決定誰能主導未來十年的AI基礎設施市場。對於軟銀而言，這也是其轉型為全球AI領導廠商的重要布局之一。

資料來源：CNBC