傳英特爾14A先進製程傳獲聯發科採用 天璣晶片成潛在客戶

記者黃仁杰／編譯

市場傳出，英特爾（Intel）在先進製程布局上可能再添新客戶，有消息指出，聯發科（MediaTek）有機會成為英特爾 14A 製程的採用對象，旗下天璣晶片被點名為潛在合作產品。不過，相關說法目前仍屬市場傳聞，尚未獲得任何官方證實。

先前已有外電與投資圈消息指出，蘋果（Apple）可能在 2027 年針對部分入門款 M 系列晶片採用英特爾 18A-P 製程，並於 2028 年在非 Pro 版 iPhone 晶片上進一步導入；另有報告提到，蘋果規劃於 2028 年推出的客製化 ASIC，可能搭配英特爾 EMIB 封裝技術。市場亦指出，蘋果已與英特爾簽署 NDA，並取得 18A-P 製程的 PDK 套件進行評估。

在此背景下，最新傳聞進一步點名聯發科，可能成為英特爾 14A 製程的重要客戶之一。不過，分析人士指出，將英特爾 14A 導入行動 SoC 並非沒有挑戰，關鍵在於英特爾於 18A 與 14A 製程全面採用「背面供電」（Backside Power Delivery, BSPD）架構。

BSPD 的優點在於可透過晶片背面較短、較粗的金屬路徑供電，降低壓降、提升運作頻率穩定度，同時釋放正面佈線空間，有助於提升電晶體密度或降低線路壅塞；但其缺點也相當明顯，包括效能增益幅度有限，且可能加劇自熱效應（Self-Heating Effect），進而增加散熱與設計難度。

市場認為，若英特爾能透過製程或封裝技術緩解自熱問題，成功爭取聯發科天璣晶片採用 14A 製程，將有助於強化其先進製程的客戶能見度，並吸引更多晶片設計業者評估合作可能。不過，在相關消息獲得確認前，業界仍建議對此傳聞持保留態度。

來源：wccftech