三星電子：記憶體晶片需求今年續強 動能可望延續至2027年

三星電子表示，在人工智慧（AI）帶動下，全球記憶體晶片需求今（2026）年將持續強勁，並有望延續至明年。三星電子半導體事業部技術長宋在赫（Song Jai-hyuk）週三指出，AI相關應用對高效能運算與資料處理需求不斷升溫，是推升記憶體市場的主要動能。

宋在赫於 Semicon 半導體展期間受訪時也透露，客戶對三星下一代高頻寬記憶體（HBM4）的回饋「非常令人滿意」，顯示市場對新一代 AI 用記憶體產品接受度高。

隨著 AI 伺服器、資料中心與高階運算需求持續擴大，業界普遍看好高頻寬記憶體與先進 DRAM 的中長期成長動能，三星也持續加快相關產品布局。