中芯擴產迎接強勁需求 折舊壓力升溫毛利恐承壓

記者黃仁杰／編譯

中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）表示，為因應強勁晶片需求，公司持續大舉擴充產能，但今（2026）年折舊費用將大幅增加，恐對毛利率形成壓力。消息公布後，中芯在香港掛牌的股價週三（11）一度下跌近4%。

中芯指出，本季營收預估與前一季持平，同時預期全年折舊成本將年增約30%。共同執行長趙海軍在法說會上表示，公司維持高資本支出以搶攻中國IC設計業者需求，雖推升營收快速成長，但也對毛利率帶來顯著折舊壓力。

趙海軍指出，過去以海外設計與製造為主的中國半導體供應鏈，去年加速轉向本土生產。其中，類比IC轉單速度最快，其次為顯示驅動IC、影像感測器、記憶體、微控制器（MCU）與邏輯晶片等。

在產能布局方面，中芯預計今年底前新增約4萬片12吋等效晶圓月產能；2025年已新增5萬片12吋等效月產能。去年第四季，公司月產能季增3.5%至106萬片8吋等效晶圓，產能利用率維持在95.7%的高檔水準。

不過，趙海軍也坦言，AI記憶體需求強勁，排擠其他應用領域供應，尤其是中低階手機市場，導致記憶體短缺並推升成本。

從市場結構來看，中國仍是中芯最大市場，第四季營收占比達87.6%，美國市場則占10.3%。公司並提前採購關鍵設備，但部分周邊設備尚未到位，造成設備到廠與產能釋放間存在時程落差，部分已購設備今年恐無法完全轉化為產能。

財報方面，中芯第四季獲利年增60.7%，優於市場預期；營收年增12.8%至24.9億美元，同樣高於分析師預估。當季出貨量為251萬片8吋等效晶圓，季增0.6%。

資本支出方面，中芯2025年資本支出達81億美元，年增10.5%，高於原先預估。趙海軍表示，2026年資本支出規模預計與2025年大致持平。

整體而言，中芯在中國半導體自主化浪潮下持續擴產，但隨著設備折舊攀升與產能釋放節奏挑戰，短期獲利能力仍面臨壓力。

來源：路透社