三星出貨最新HBM4晶片 力拚在AI記憶體戰局追趕對手

記者黃仁杰／編譯

南韓記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）週四（12）表示，已開始向未具名客戶出貨旗下最新一代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，試圖縮小與競爭對手在供應輝達（NVIDIA）AI加速器關鍵零組件上的差距。

隨著全球積極建置AI資料中心，市場對HBM晶片需求快速升溫。這類晶片可為AI加速器提供大量高速資料傳輸，是訓練與運行生成式AI模型的核心元件。

三星作為全球最大記憶體製造商，過去在先進HBM市場布局相對保守，在前幾代產品上落後於SK海力士（SK Hynix）等對手。不過，三星正加速追趕。三星半導體事業部技術長宋在赫（Song Jai-hyuk）週三表示，客戶對HBM4的回饋「相當令人滿意」。

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三星指出，其HBM4晶片可提供穩定11.7Gbps（每秒十億位元）的處理速度，較前一代HBM3E提升22%；最高傳輸速度可達13Gbps，有助於緩解日益嚴重的資料傳輸瓶頸問題。三星並透露，預計今年下半年將提供下一代HBM4E晶片樣品。

受此消息激勵，三星股價週四收漲6.4%，SK海力士則上漲3.3%。SK海力士今年1月曾表示，將力保其在次世代HBM4市場的「壓倒性」市占率，目前HBM4已進入量產階段。該公司也強調，目標是讓HBM4的良率達到與現行HBM3E相近的水準。

另一方面，美光（Micron）財務長亦指出，公司已展開HBM4大規模量產，並開始向客戶出貨。在AI算力需求持續擴張之下，HBM4已成為三大記憶體廠正面交鋒的新戰場，競爭態勢持續升溫。

來源：路透社