博通看好AI晶片需求破千億美元 客製化晶片崛起挑戰輝達主導地位

記者黃仁杰/編譯

晶片與基礎設施軟體大廠博通(Broadcom)股價週四(5)上漲近 3%,主要因公司預測明(2027)年AI晶片相關營收將突破1,000億美元。市場認為,隨著大型科技企業加速建設AI基礎設施,博通有望在目前由輝達(Nvidia)主導的AI晶片市場中快速擴大市占。

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市場認為,隨著大型科技企業加速建設AI基礎設施,博通有望在目前由輝達(Nvidia)主導的AI晶片市場中快速擴大市占。(圖/AI生成)

近年來,科技巨頭為了取得足夠的AI運算能力,持續投入龐大資本支出,也帶動資料中心晶片需求快速增加。博通正藉由設計客製化AI處理器(ASIC)切入市場,為雲端業者提供可替代輝達GPU的解決方案。

市場預估,Alphabet、微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)與Meta今年在AI基礎設施上的總投資將 超過6,000億美元,涵蓋晶片、伺服器、儲存設備以及網路設備等,進一步推升整體資料中心產業需求。

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分析機構 Melius Research指出,博通目前已掌握來自 Anthropic、Meta等客戶在 2027 年約10GW等級的AI運算需求。這相當於 超過800萬戶美國家庭的用電量,顯示AI資料中心對電力與硬體設備的龐大需求。

隨著需求規模擴大,博通在AI晶片市場的影響力也逐漸接近近期輝達與超微(AMD)的大型AI晶片訂單規模。同時,愈來愈多雲端公司開始採用客製化 ASIC 晶片,也被視為可能動搖輝達在高階資料中心晶片市場的長期優勢。

今年以來,博通與輝達股價都曾出現回檔,主要因投資人擔憂科技公司在 AI 上的巨額支出,是否能帶來足以支撐高估值的回報。

不過 Summit Insights分析師指出,雖然市場仍在討論AI資本支出的可持續性,但產業研究顯示,博通在AI領域的機會「仍在擴大而非見頂」。若股價漲勢維持,博通市值有望增加超過420億美元。

博通執行長陳福陽(Hock Tan)也向投資人表示,公司在AI產業供應鏈中的地位穩固。儘管市場面臨記憶體晶片短缺以及晶圓代工廠台積電(TSMC)先進製程產能有限的問題,博通已提前確保 先進晶圓產能與高頻寬記憶體(HBM)供應直到2028年。

隨著全球AI資料中心持續擴張,市場預期博通將在客製化AI晶片與資料中心基礎設施領域扮演愈來愈重要的角色。

來源:路透社

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