博通攜手Google開發客製AI晶片 合作延伸至2031年

記者黃仁杰／編譯

博通宣布，已與Google簽署長期合作協議，將共同開發並供應未來世代的客製化人工智慧晶片，以及用於新一代AI機櫃的相關元件，合作期限至2031年。

同時，博通也與AI新創Anthropic達成另一項協議，將自2027年起，透過Google自研AI處理器提供約3.5GW的AI運算能力。雙方未揭露相關財務細節。消息帶動博通盤後股價上漲約3%。

近年來，隨著企業尋求降低對輝達高價GPU的依賴，客製化晶片需求快速升溫。Google所開發的張量處理器（TPU）正成為重要替代方案。外媒先前報導，Google正積極推動TPU與GPU競爭，並將其視為雲端業務成長的重要動能，以回應市場對AI投資回報的關注。

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Anthropic方面表示，這項合作是其強化美國運算基礎設施、投入500億美元計畫的一部分。隨著旗下AI模型Claude需求在2026年快速攀升，公司年化營收已從2025年底約90億美元，大幅成長至超過300億美元。

目前，Anthropic在模型訓練與運行上採用多元硬體架構，包括亞馬遜雲端服務的Trainium晶片、Google TPU以及輝達GPU。其中，亞馬遜仍是其主要雲端合作夥伴與訓練平台。

來源：路透社