英特爾先進封裝獲AI客戶青睞 EMIB挑戰台積電CoWoS地位

記者黃仁杰／編譯

英特爾近年積極布局先進封裝業務，隨著AI需求快速升溫，市場關注度持續提高。最新消息顯示，英特爾先進封裝服務已獲客戶大額承諾，金額達數十億美元，顯示其在AI供應鏈中的角色正逐步強化。

在AI時代，先進封裝的重要性已不亞於晶片本身。包括輝達在內的業者，正透過封裝技術提升晶片效能，以突破摩爾定律限制。目前市場上，台積電主導先進封裝需求，旗下CoWoS技術已成AI晶片關鍵基礎。不過，由於產能高度吃緊，供給甚至比晶圓製造更為短缺，使客戶開始尋求替代方案。

在此背景下，英特爾晶圓代工部門（Intel Foundry）成為少數具備同等技術能力的競爭者。市場傳出，英特爾正與至少兩家大型客戶洽談合作，包括Google與亞馬遜。兩家公司皆積極發展自研晶片，但部分製程仍需外包，先進封裝成為關鍵環節。若合作成形，將為英特爾帶來重要轉機。

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英特爾財務長David Zinsner先前表示，今年以來客戶對先進封裝需求強勁，不僅願意提前預付產能費用，相關訂單規模也已達數十億美元，顯示市場對其EMIB等技術具高度信心。報導指出，Google與亞馬遜可能將EMIB應用於自家ASIC專案，包括TPU與Trainium等AI晶片。

相較之下，台積電先進封裝產能高度集中於台灣，除面臨地緣政治風險外，產能也多已被既有大客戶鎖定，使新進需求難以消化。在此情況下，對於超大規模雲端業者與ASIC設計公司而言，英特爾成為少數可行選項之一。

此外，EMIB在技術上已逐漸具備與CoWoS競爭的能力，能提供AI架構所需的高效能與整合度，也讓英特爾在市場上取得更多話語權。對無晶圓廠業者與雲端巨頭而言，與英特爾合作不僅有助於分散供應鏈風險，也具備一定的策略與公關效益。

根據英特爾規劃，相關客戶承諾預計將於2026年下半年逐步落地，市場預期公司可能在下一次財報會議（4月23日）釋出更多細節。

來源：wccftech