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華為麒麟9030挑戰DUV多重曝光極限 SMIC以設計優化突破EUV封鎖
華為最新行動晶片麒麟 9030 近期引發半導體產業高度關注，不僅因其搭載於 Mate 80 與 Mate X7 新機，更因這顆晶片成為華為海思與中芯國際（SMIC）在美國長年限制 EUV 先進微影設備出口背景下，展現技術突破的重要案例。
自動駕駛領頭羊！Waymo傳募資150億美元 估值翻倍衝上1100億
根據知情人士透露，Alphabet旗下的自動駕駛公司Waymo正進行洽談，預計在新年完成一筆超過150億美元的募資案。這筆交易將使Waymo的估值攀升至最高1100億美元，再次鞏固其在無人駕駛計程車（Robotaxi）領域的領先地位。
iPhone產品線傳將大洗牌：2027年起發布7款機型、摺疊機有望2026問世
根據知名外媒《The Information》的獨家分析報告指出，Apple的iPhone產品線預計在未來兩年內，將迎來一場大規模變革。傳聞顯示，到 2027 年，Apple 有可能將每年發布的 iPhone 機型數量增加至七款，涵蓋從入門級到頂級折疊機的多元化選擇，以滿足更廣泛的消費市場需求。
晶片飆漲衝擊需求 研究機構預測2026年全球智慧手機出貨量下滑2.1%
隨著半導體成本持續攀升，全球智慧手機市場面臨新一波壓力。科技市場研究機構 Counterpoint Research 指出，受晶片價格上漲影響，2026 年全球智隨著半導體成本持續攀升，全球智慧手機市場面臨新一波壓力。科技市場研究機構 Counterpoint Research 指出，受晶片價格上漲影響，2026 年全球智慧手機出貨量預計將年減 2.1%，需求動能明顯轉弱。慧手機出貨量預計將年減 2.1%，需求動能明顯轉弱。
AI熱潮帶動產能擴張 SEMI估2026年半導體設備銷售成長9%至1260億美元
在人工智慧應用快速擴張下，全球半導體設備投資動能持續升溫。國際半導體產業協會（SEMI）預估，用於製造晶圓的半導體設備銷售額，將於2026年年增約9%，達1,260億美元，2027年可望再成長7.3%，攀升至1,350億美元，主要受邏輯晶片與記憶體晶片產能擴充帶動，以支應AI相關需求。
iPhone Fold規格傳聞匯總：擬捨棄瀏海、採書本式折疊及側邊指紋辨識
根據業界廣泛的洩露消息與報告，Apple 預計於明年推出的旗艦折疊手機 iPhone Fold，其主要規格輪廓已逐漸清晰。儘管各方報導在細節上略有差異，但核心設計要素保持高度一致，顯示這款產品將採用「書本式」橫向折疊設計，且展開後的螢幕尺寸將接近 iPad mini。
Apple Music宣布整合ChatGPT：客製歌單秒生成、升級音樂探索體驗
OpenAI執行長Fidji Simo今日稍早在Substack貼文公開宣布，Apple Music 即將加入 ChatGPT 的應用程式合作夥伴行列，預計將大幅強化訂閱用戶的音樂播放與歌單創建體驗。
崇越科技捐清大三座半導體模型 再擲1500萬深化產學鏈結
為強化台灣半導體人才培育與前瞻研究能量，崇越科技16日於台北內湖總部捐贈三座半導體模型予國立清華大學半導體研究學院，協助教學展示與研究推廣。同時，由崇越科技董事長潘重良與清華半導體研究學院院長、「浸潤式微影之父林本堅共同簽署合作意向書，深化產學鏈結，共同培育下一代高階半導體科技人才。
七週年送暖！《公主連結 R》攜手心路基金會推聯名禮盒 號召騎士加入
台灣碩網網路娛樂股份有限公司（So-net Entertainment Taiwan Limited）今（16）日稍早宣布，旗下代理的殿堂級動漫手機遊戲《超異域公主連結☆Re:Dive》（簡稱：《公主連結 R》），為歡慶遊戲迎來七週年里程碑，特別攜手財團法人心路社會福利基金會，推出獨家聯名紀念禮盒。這項別具意義的合作，以七週年「晚宴主題形象」為核心設計，不僅讓遊戲角色們以獨特的服裝造型亮相，更重要的是，本次聯名禮盒的銷售所得將全數捐贈予心路基金會，專用於智能障礙者的服務項目。