隨著新補助到位，三星目前設定了美國廠2026年的啟用時間表，屆時有望進一步改善2奈米製程的良率，並為
蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
台積電近日公布其新一代製程技術N2的細節，為未來GPU和CPU技術的發展藍圖提供了重要指引。
研發替代役，簡稱研替，是台灣為具碩士以上學歷的役男提供的一種替代役服務，讓他們在特定企業或研究機構從
2024年即將邁入尾聲，每年的12月21日是冬至，為了讓遠赴日本熊本縣工作的台積電員工可以感受到家鄉
行政院第十二次全國科學技術會議於本月16日至18日舉行，台積電董事長魏哲家受邀擔任引言人，他表示，特
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
台灣半導體巨頭台積電作為全球領先的半導體代工企業，其員工僅占台灣總人口的0.3%，但根據2023年的
台積電於近日介紹了其下一代2奈米電晶體技術（N2），為該公司進軍全新的奈米片（Nanosheet）或
