聯發科近日發布新聞稿表示，天璣座艙S1 Ultra的中央處理器採用全大核心架構，提供280K DMI
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang），上週在Citadel Securiti
根據傑昇通信門市的最新回收數據揭露，九月整體回收量較上月大幅增長 22%。這波成長動能，主要受惠於開
美光（Micron）計劃停止向中國的資料中心供應伺服器晶片。此決定是因應2023年中國政府以國安風險
關於 Apple 傳聞已久的 iPhone Fold（摺疊式 iPhone），最新報告指出，該裝置的
華為（HUAWEI）憑藉智慧終端創新，於2025年上半年連續兩季穩居全球穿戴市場冠軍。為滿足現代人對
台積電近期傳出，2奈米（N2）的代工報價比前一代製程高出約50%，此舉引發高通（Qualcomm）和
知名品牌顧問公司Interbran，在日前發布 「2025年最佳全球品牌」（Best Global
全球最大的電腦晶片製造設備供應商艾司摩爾（ASML）週三表示，預計將持續受惠於不斷升溫的AI投資熱潮
全球智能手機製造商vivo日前在上海體育館，甫隆重舉行 X300 系列旗艦機型的發布會，作為品牌成立
