因應人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速迭代，半導體設備與材料研發面臨更高標準
全球科技品牌榮耀（HONOR）於全球行動通訊大會(MWC 2026)上，深度佈局「擴增人類智慧（AH
索尼互動娛樂（Sony Interactive Entertainment）稍早已證實，PlaySt
根據英國《金融時報》週五報導，中國DeepSeek即將發布最新大型語言模型，計畫發布具備圖片、影片與
人工智慧技術正加速進入實體與數位工作場域。根據《CNBC》與《Tech in Asia》報導，花旗（
美國人工智慧公司Read AI近日推出其最新產品「Digital Twin」，品牌名稱為Ada，這是
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳於25日公開表示，市場過度擔憂人工智慧（AI）會蠶食企業軟體產業，並
荷蘭半導體設備大廠ASML（ASML.AS）發布2025年度報告，報告指出，人工智慧（AI）熱潮已正
2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress，簡稱MWC)將在3月2日於巴
路透社獨家報導，兩名知情人士透露，中國人工智慧實驗室DeepSeek在即將推出的新一代旗艦模型發布前
