英飛凌高雄辦公室將聚焦半導體封裝及測試外包（OSAT）夥伴建立策略合作關係，以實現創新、效率與高品質
第12次全國科學技術會議落幕，台積電董事長暨總裁魏哲家曾在開幕引言時提到，全球首富（特斯拉執行長馬斯
行政院第十二次全國科學技術會議於本月16日至18日舉行，台積電董事長魏哲家受邀擔任引言人，他表示，特
AI浪潮席捲全球，新一波產業革命也隨之而來。傳統上，晶圓廠將原料轉化為基本元件，而工廠負責產品組裝。
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
量子運算技術的發展持續突破，Google推出的Willow量子晶片近期成為科技界熱門焦點，這款晶片帶
美國政府計劃推行新規，賦予Google與微軟（Microsoft）等雲端廠商「全球守門人」的角色，進
TrendForce表示，GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高
在全球化與數位化浪潮的推動下，永續發展（ESG：環境、社會、治理）已不僅是企業所關注的諸多議題之一，
《2025年資安年度預測》報告，指出駭客將持續利用AI技術加速攻擊效率、擴大攻擊規模、產出更擬真的文
