光寶科技連續第三年參加MWC，這次首度攜手橫跨電信、軟體、檢測與學界等八家國際級的技術夥伴。
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台灣積體電路製造公司（TSMC）於3月3日宣布，計劃在美國追加投資1000億美元，用於建設三座晶圓廠
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