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是德科技6日宣佈與英特爾晶圓代工合作，支援嵌入式多晶片互連橋接（EMIB-T）技術，旨在改善AI和資
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作者：郭啟全（明志科技大學機械工程系暨機械與機電工程研究所 教授兼系主任與所長、明志科技大學智慧醫療
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根據調研機構IDC預估，未來幾年全球企業在AI領域的投資將達到1.5兆美元，而到2030年，AI相關
台大光電所碩士畢業、獲得斐陶斐獎，目前正在台積電擔任研替的范淯城，在就讀彰化師範大學物理系時，便鎖定
