信驊科技做為創新 SoC 解決方案的先驅和領導者、在無晶圓廠領導 IC 設計大廠中聞名業界,且以將近
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鑽石做為一種性能優越的「超寬能隙」半導體,有望成為主導下一代半導體材料的王者,徹底改變電子產業,為更
以半導體產品的封裝測試業務、使其測試營收達到世界排名第二,躋身全球最大專業測試廠的京元電子股份有限公
美國商務部長Gina Raimondo認為華為最近在微晶片方面的進步不足掛齒,堅稱美國在關鍵技術上仍
非線性光學材料是未來邁向光資訊時代的關鍵性材料。利用光子作為資料儲存、傳輸及計算的計算單元,比目前利
新任國科會主委吳誠文表示,未來國科會施政將會依準總統賴清德五大信賴產業,搭配「健康臺灣願景」政策方向
筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手合作,17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」。此
為解決人才短缺問題,台積電預計最快於四月,與九州大學就半導體領域廣泛合作夥伴關係達成初步協議。
來自賓州州立大學的一項研究表明,用於傳統IC封裝半導體晶片的基板材料對於資訊處理與半導體材料同樣重要