科學家開發了一種新的技術，能將鑽石直接「黏合」到量子與電子材料上，克服了先前將鑽石與電子設備整合的挑
作為台灣晶圓代工龍頭之一力積電原計劃透過與日本金融巨頭SBI控股合作進軍日本市場，然10月22日力積
半導體激戰打得沒完沒了！話說台積電才剛開完法說會，釋出超乎市場預期的財報和樂觀展望，正當大家一片叫好
近日台積電發現，他們為某一特定客戶製造的晶片最終流入中國華為，可能違反美國針對華為的技術出口禁令，目
格棋宣布與中科院合作，共同加強高頻通訊技術領域應用，也攜手日本三菱綜合材料商貿株式會社，擴大日本民生
華碩伺服器新品接連推出，強勢助攻！新款伺服器包括多節點的ASUS RS920Q-E12，支持HPC運
工研院運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統
清華大學24日宣布，該校化工系副教授楊東翰團隊，受貓飼料啟發，創新研發出以「滴加法」來控制結晶體成長
為透過策略性合作來對抗台積電日益增長的影響力，傳英特爾晶圓代工業務已向三星提出建立「晶圓代工聯盟」的
工研院「眺望2025產業發展趨勢研討會」近日登場，深入探討台灣IC產業的未來發展，工研院產科國際所經
