美中貿易戰近期再度升溫，雙方在日內瓦達成的短暫關稅休兵協議，隨即因美國對中國半導體產業加強出口管制而
英特爾近日已與日本軟銀攜手合作，共同開發高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，一種新型堆疊式DRAM技術
艾司摩爾到中國出口限制與美中關稅戰的影響，市值在一年內便蒸發1300億美元（約389兆新台幣）。
三星代工業務近期以來一直面臨嚴峻挑戰，尤其是最先進的3奈米製程，目前良率遠遠落後台積電，甚至還面臨被
數位發展部部長黃彥男3日於上任週年記者會，回顧過去1年來的施政成果，並對未來政策方向做出詳細說明。黃
台積電3日召開股東常會，董事長魏哲家面對「中東設廠」傳聞直接回應「不會」，並針對美國設廠是否導致技術
恩智浦推出全新NTAG X DNA Type 4 NFC互聯標籤。用於打擊仿冒產品，強化用戶與品牌的
Red Hat已和AMD達成合作，未來將朝向提升對AI工作負載的支援，以滿足企業日益增長的數據需求，
按國際數據資訊（IDC）最新報告指出，由於受到總體經濟挑戰、關稅政策不確定性等多重因素影響，全球智慧
美國半導體大廠超微（AMD）於近日宣布，正式收購矽光子新創Enosemi，Enosemi總部位於美國
