經濟部產業技術司今(2026)年度正式公告「IC 設計攻頂補助計畫」申請事項，計畫核心將聚焦衛星通訊
蘋果預計在未來幾年陸續導入新一代螢幕技術，先應用在「傳聞中的」摺疊機種iPhone Fold，接著再
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳表示，輝達新一代 AI 晶片已進入「全面量產」階段，運算效能在處理聊
根據《AppleInsider》報導，供應鏈最新消息指出，Apple下一代iPhone 18的核心晶
市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全
隨著 AI 熱潮持續升溫，繼高頻寬記憶體（HBM）大量占用 DRAM 產能後，相關效應正開始擴散至行
本集的《曲博科技教室》將帶領觀眾打開積體電路的大門，深入了解被譽為「台灣之光」的半導體產業。工研院預
如果要給2025年選一個年度關鍵字，我猜AI應該是呼聲極高的候選關鍵字。說到 AI，在臺灣職場早已不
隨著智慧型手機市場競爭加劇，蘋果（Apple Inc.）預計於 2026 年推出的 iPhone 1
儘管距離正式發表仍有一段時日，市場針對蘋果（Apple）下一代旗艦機種 iPhone 18 Pro
