去年有消息指出，英特爾（Intel）正在研發代號「Halo-class」的旗艦級處理器，目標是與超微
由國科會統籌規劃跨部會合作執行「晶片驅動臺灣產業創新方案」自2024年啟動，聚焦半導體與AI雙核心發
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳14日抵達中國，今（15）日他在接受媒體訪問時宣布2大重磅消息，美國
矽光子（Silicon Photonics）利用光子代替電子作為訊號傳輸載體，將光學元件與電子電路高
MIS工程師除了和團隊同仁溝通、確切理解客戶需求，在業務執行之際需要大量溝通往來並釐清不同的表達方式
IBM於8日發表新一代IBM Power伺服器IBM Power11，這是自2020年以來「Powe
KPMG安侯建業聯合會計師事務所與臺灣玉山科技協會於2日共同舉辦「2025玉山安侯論壇：全球半導體產
有分析師指出，台積電的AI相關營收有望在未來10年內，實現近四倍的驚人成長。據近期報導，台積電憑藉其
日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月
龍芯中科近日推出基於LoongArch 6000架構的3C6000系列處理器64核心版本，新晶片命名
