行政院長卓榮泰今（26）日拍板「中部精密智慧新核心推動方案」，將以台積電為核心帶動先進製程、先進封裝
日月光投控25日召開股東會，由營運長吳田玉主持，並說明2024年營運表現與2025年展望。他表示，儘
為進一步降低下世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術。在國科會的支持下，國立中央大學
根據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年第一季全球「晶圓代工2.0
為強化晶片與AI雙軌佈局，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心24日在台南沙崙國科會資安暨智慧科技研
三星近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節，預計將搭載於即將推出的Galaxy Z
2025年台灣半導體業所面臨的經營環境呈現瞬息萬變的局面，從年初中國Deepseek的R1模型橫空出
近期在社群媒體上盛傳一則消息，指稱中國科技巨頭華為正積極開發一款新型AI處理器，目標是挑戰全球AI晶
工研院近日舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與業者參與。
隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
