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為趕上台積電，科技巨頭三星公布了其用於人工智慧（AI）晶片的最先進晶片節點更新路線圖，並推出了一項新
編譯／莊閔棻 為滿足日益增長的人工智慧（AI）晶片需求，台積電正在快速擴大其先進封裝產能，據悉台積電
「奈米研發工程師」主要負責印刷電路板（PCB）上積體電路（IC）晶片的研究開發及設計驗證。 然而想
有分析師表示，美國正準備進一步限制中國，獲取先進的半導體架構和人工智慧（AI）應用的高階記憶體晶片，
Fraunhofer IZM新設機的車載充電器（On-board Chargers, 簡稱OBC），
處理器大廠英特爾近年極力發展先進冷卻技術，首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題，並改善資料中心的能源
有一家科技新創公司Augmental開發出一款名為MouthPad的觸控裝置，可以透過舌頭及頭部運動
