美再出手   欲阻止中國獲台積電和三星高階晶片

編譯/莊閔棻

分析師表示,美國正準備進一步限制中國,獲取先進的半導體架構和人工智慧(AI)應用的高階記憶體晶片,進而切斷中國與領先晶圓代工廠如台積電和三星的聯繫。

拜登政府出手欲阻止中國獲台積電和三星高階晶片。圖 / 123RF

針對GAA和HBM

據悉,拜登政府正在考慮對中國進行更多限制,針對一種名為GAA(Gate-All-Around)的尖端晶片架構及高頻寬記憶體(HBM)AI記憶體晶片,GAA指的是下一代電晶體結構,用於3奈米及以下的先進晶片製造,而中國的晶圓廠尚未達到這一水準。

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禁止GAA進入中國

分析師表示,美國潛在的限制措施可能針對擁有GAA技術的外國晶圓廠,使其無法為中國客戶製造晶片。研究公司Counterpoint的副主任Brady Wang表示,「美國可能會禁止能夠製造GAA結構的盟國,為中國晶片設計公司生產該技術。」2022年,三星開始在3奈米製程中使用GAA架構,而台積電則在其技術路線圖中列出了一種用於2奈米等級N2製程的GAA變體。

美國過去的禁令

在2022年8月,華盛頓首次限制中國獲取這一技術,禁止將GAA能力的電子設計自動化(EDA)軟體出口到包括中國在內的國家。去年10月,美國也進一步加強限制,對出口到中國涉及邏輯和記憶體晶片的GAA結構所需的工具,增加了許可要求,而除了設計軟體的限制外,自2019年以來,中國也被禁止進口7奈米以下製程所需、艾司摩爾(ASML)製造的極紫外光微影製程(EUV) 機器。目前只有三家晶片製造商在大規模生產中使用該設備,包括台積電、三星和英特爾。

禁止HBM進入中國

另外,由於輝達在其AI架構中採用了HBM晶片,以加速圖形處理單元和記憶體堆疊之間的數據傳輸,全球對HBM晶片的需求正在上升。雖然目前沒有對中國HBM的明確禁令,但根據美國商務部去年10月發布的另一份文件,若中國及其他「關注國家」訂購的晶圓,設計中包含超過500億個電晶體和HBM晶片,則會觸發紅色警報。

中國的弱點

瑞銀亞太區科技研究主管Nicolas Gaudois表示,「先進的封裝技術本身對中國以外的成熟玩家相當具挑戰性,需要在尖端晶片製造擁有領先的開發工藝技術,而中國並不具備。」台灣市場研究公司TrendForce則表示,中國目前沒有能力設計使用GAA架構的晶片,但中國大陸的封裝和組裝公司如中芯國際和長電科技,都能夠進行2.5D CoWos。

瑞銀台灣研究主管蘭迪·艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示,目前尚不清楚新的限制是否會影響消費者智能手機晶片,但作為GAA的替代方案,中國設計公司可以使用現有的FinFET架構,運作至3奈米,並透過增加每個晶片的尺寸彌補性能差距。

參考資料:finance.yahoo

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