生成式AI為教育模式迎來改革浪潮，東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用
國立臺灣科技大學與研華股份有限公司6日正式簽署產學合作協議，研華將以每年新台幣600萬元為基礎作為產
崇越表示能有這樣的成果，主要是受到AI先進製程應用需求強勁，加上HBM及先進封裝高速成長，大幅提升矽
友嘉與新漢共同發表「綠色工具機AIoT智能解決方案」，未來兩家公司將替市場量身設計專屬AIoT智能解
台北國際工具機展（TIMTOS 2025）3月3日盛大開幕，吸引來自全球90個國家的4000名買主預
三星電子日前傳出，為強化在半導體業務的競爭力，將挖角臺灣有2年以上經驗的記憶體晶片領域工程師，引起臺
隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進
經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日在台北國際工具機展（TIMTOS 2025）正式登場，本次主
科學家開發出一種新技術，只需要一公斤的日常生物質（biomass）、像是食物殘渣和貝殼，將其轉化成分
安謀（Arm）今日發表最新Armv9邊緣AI運算平台，搭載Arm最新款CPU Cortex-A320
